次期iphone6は空極の薄さに近づいて登場!

次期iPhone6は、「この薄さは何だろう」っていう位に薄くなって登場するようです。これ以上薄くしたら強度を保てなくなる程だ。
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なんと、その薄さは5.58ミリ。バッテリーの容量は稼げるんだろうか? 強度は保てるのだろうか?と心配になります。もし実現すれば、今後はiPhoneが折れてしまったという画像投稿がふえるんじゃないだろうか!
 
この最新の情報は、SonyDickson氏提供してくれました。時々登場しますね。
 
やっぱり、アップルは片手での操作性を重視しているのではないかと思います。液晶が大きくなりますが、大きさは変わらないと思いますので、この薄さが実現すれば今よりも片手で操作も楽になるはず。今、日本人は手が小さいからギリギリのサイズで使いにくい。期待してます次期iPhone6。
 
もうひとつ注目したいのが、新A8プロセッサー。64ビットプロセッサーの第2世代に当たるプロセッサーです。現行のA7からA8と基本的性能が絶対的に高まる上に、クロックスピードが2倍になります。iPhone5sは最大1.3GHzですが次期A8プロセッサーは。2.6GHz。通常新しいプロセッサーが登場してもクロックスピードは2割程度アップすればいい方ですが、この2倍のクロックアップはすごいです。
※クロックスピードは、プロセッサーの動作周波数でこの周波数が大きくなるほど早く処理ができるようになります。
 
Dickson氏が提供した次期iPhone6の最新スペック情報

薄さ 5.58ミリ
搭載するプロセッサー A8プロセッサー(2.6GHz)
液晶 ウルトラRetina(389ppi)

(via phoneArena)

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