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次期iphoneは、バックライトLEDを小型化しより薄型化

投稿日:2015年5月27日 更新日:

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次期iphone6sもさらに薄型化を実現。年々超薄型化していくiphone。次期iphoneはバックライトに使用しているLEDを小型化して薄さを実現。

iphone6内部イメージ(コンセプト)


現行機種のiphone6は6.9ミリ、前機種のiphone5sは7.6ミリだったので0.7ミリも薄型化を実現しました。液晶サイズを4インチ→4.7インチに拡大しましたが、逆に薄くなったために強度不足などの心配もありましたが、次期iphone6sについてももっと薄くなるのは確実のようです。

iphone6はBEFを削って薄型化

iphone6の薄さを実現したのは、従来2枚つかっていたBEF(輝度向上フィルム)を1枚に削りました。そのため量産が難航し、6月~7月にかけて一時量産がストップする事態も発生しました。その被害を被ったのが早めに量産を開始していたJDI(ジャパンディスプレイ)ですが、アップルはiphoneの厚さを少しでも削るために現場に厳しい要求を出しました。今秋に発売されるiphone6sについてもアップルは薄くする予定です。

次期iphoneはLEDを小型化

現行機種のバックライトに使われているLEDユニットのサイズは3.0×0.85×0.6㎜ですが、次期iPhoneでは3.0×0.85×0.4㎜とより小型化されたLEDを採用する予定で、日本の日亜化学と豊田合成が供給する予定です。わずか0.2ミリですがiphoneの薄型化が実現されるようです。全体ではどのくらいになるにかまだわかりませんが、先に心配された強度については、アップルはフレームの金属素材を変更することも考えているようです。

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