iphoneシリーズの分解レポートでおなじみのiFixitがはやくもiPhone6 Plusを分解しましたので、自分で分解する場合のために紹介します。
これまでのiphoneとおなじく、iphone本体の内部にアクセスするためには、底部にあるLightning充電端子の両脇のねじを専用ドライバーではずします。
専用ドライバーは、iFixitサイトから｢Pro Tech Screwdriver Set｣を購入してもいいですし、通販サイトから割安なものを購入してもいいと思います。
液晶と本体をはずすには、強く上方向に引っ張り上げます。この場合ホームボタン側のみ開く感じで反対側は本体とケーブルで接続されているのでこれを切らないようにしてください。以下のようなiphoneを開く工具｢iSclack｣も販売しています。
iphone5sはホームボタンと本体がケーブルで接続されている
※iphone5sの場合は、右図のようなホームボタンと本体がケーブルで接続されていましたが、iphone6 plusではこれがなくなり分解しやすくなっています。
下図のように90度まで開くとさらに作業がしやすくなります。
以下が液晶と本体をはずした状態。これまでのiphoneシリーズと同じすっきりしたレイアウトになってます。
Touch ID(指紋認証）が組み込まれたホームボタンは以下のような金属プレートで保護されています。
この金属プレートをはずすと指紋認証のためのカメラモジュールが出てきます。
液晶とフロントパネルは簡単にはずすことが出来ます。液晶を自分で交換する場合なんかには役に立つと思います。以下は液晶モジュールをはずした画像です。
次はバッテリー。金属のプレートでカバーされたコネクタをピンセットで外します。
バッテリーのプルタブシールをペリペリはがしてから、つまんで引き上げる。
実際は、バッテリーと本体は強力な接着剤で固定されていますので、薄いへらのようなもので引きはがすような感じとなります。
以下はiphone6 plusのバッテリーモジュール。容量は2,915mAH。
これはバイブレータモジュール。
iSightカメラ。
iphoneのメインとなる縦長の基盤をはずすところ。
基盤と本体は、いかのアンテナコネクターで接続されており、これをはずすと完全に分かれます。
赤枠で囲まれたのがA8チップ。オレンジ枠がQualcomm製LTEモデムチップ
MDM9625M
赤枠がHynix製の16GB・NANDフラッシュメモリ、青枠がM8モーションプロセッサとして知られるNXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3マイクロコントローラー。NFCのチップは紫枠のNXP 65V10。
以下はスピーカーモジュール
Lightningモジュール。ヘッドホン端子やアンテナも一緒になってます。
反対側にあるこれもアンテナ。
これは注目！電源ボタンは防水・防塵のためにラバー製のガスケット（黒い部分）を装着。
取り外した全部の部品がこれ!
コメント