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さっそくiPhone SEが分解されていますね。Chipworksが分解レポートを公開し、iPhone SEの多くの部分でiPhone 6Sとバーツ共有していることがわかりました。
今回分解レポートを掲載したのは、Chipworks。分解レポートで有名なiFixitも直に出してくれるでしょう。
内部はタッチコントロールとフラッシュメモリー以外は共有？
iPhone SEには、A9プロセッサやメモリ、NFC、通信モジュール、各種センサー等々数多くの部品が小さなマザーボードに搭載されています。下の画像のiPhone SEの心臓部であるA9プロセッサは、TSMC製で他にサムスンからも共有されているのはこれまでと同じ。ベースとなったiPhone 5Sから1GB増えた2GB RAMはSK Hynix製、他にNFCモジュールや6軸センサー、オーディオICチップ、通信モジュールチップ等、これらの部品はiPhone6Sと同じです。
iPhone5Sと同じものだと思われるのは、東芝製の16GBのNANDフラッシュメモリと既にご存じのとおりの旧タイプのタッチコントロールは、iPhone5Sからのものです。
また、電源コントローラ（power management IC）はiPhone SE用の独自開発したものを搭載しています。
なお、Chipworksのサイトには個別の画像が掲載されています。興味がおありでしたらサイトを訪づれてみてください。
iPhone SEマザーボード（表、裏）画像
iPhone SEはその多くの部分でiPhone6Sと部品共有して製造されており、ローコストな作りになっている事が判明しましたね。
